东土科技合资设立半导体公司 持股70%

东土科技（300353）发布公告，公司与力途科技、道芯致合共同投资设立北京东土半导体技术有限公司，注册资本1000万元，其中公司以自有资金认缴出资750万元，持股70%，力途科技持股5%，道芯致合（员工持股平台）持股25%。东土半导体已完成工商注册并取得营业执照。半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务打开高端装备制造市场的战略切入点，2024年以来公司与头部企业深度合作，围绕半导体设备工控系统国产化替换展开协同，已完成数百台定制化智能工业控制设备交付，覆盖刻蚀、清洗等关键设备环节，形成国产化系统级全栈解决方案，标志着相关业务从适配验证进入商业化落地阶段。设立东土半导体旨在激发核心团队积极性，提升业务拓展效率，加速技术迭代升级和商业化交付规模，为新兴业务放量奠定基础。