【经营】东土科技澄清视觉运控一体化方案非芯片层面或SoC升级，可应用于精密制造场景实现国产替代

东土科技针对投资者疑问作出官方回应，明确其2026年半年度报告披露的视觉与运动控制一体化成套方案并非芯片层面解决方案，也不是SoC芯片升级。该方案将视觉识别与运动控制两类功能集成至国产鸿道操作系统，属于软硬件一体化的系统级解决方案，可应用于消费电子零部件加工、组装、检测全流程产线，以及半导体后段点胶、后段封装等精密制造场景，在保障加工与检测精度的基础上实现产线软硬件全国产替代。