扬杰科技深度布局碳化硅产业链，行业高增长助力长期发展

中商产业研究院报告显示，碳化硅作为第三代半导体材料，因耐高压、高频等特性成为新能源等领域的关键材料。产业链涵盖上游衬底、外延，中游器件制造及下游应用。2024年全球碳化硅衬底市场规模达92亿元，外延片销量98.99万片，功率器件市场规模26亿美元。国内厂商如扬杰科技、泰科天润等加速布局碳化硅功率器件/模块项目，市场占有率快速提升。新能源汽车领域占碳化硅器件应用的73.1%，中国充电桩市场规模预计2025年达595亿元。