扬杰科技10亿押注第三代半导体！SiC车规级项目开工剑指进口替代

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工，总投资10亿元，聚焦第三代半导体产品如车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块，目标技术指标国际领先，达产后预计年销售额10亿元，税收3000万元。