扬杰科技10亿车规级封装项目开工，剑指第三代半导体进口替代

扬杰科技投资10亿元启动车规级功率半导体模块封装项目，占地62亩，建筑面积约11.2万平方米，聚焦第三代半导体产品如IGBT模块、SiC MOSFET模块，对标国际龙头并推动进口替代。项目达产后预计年销售额10亿元，税收3000万元。公司为国内功率半导体前三强，获地方政府支持加速百亿级企业发展。