扬杰科技产能扩张加速！越南工厂+SiC芯片线双线推进，与博世合作再升级

扬杰科技在投资者问答中透露：1、现有5/6/8吋晶圆产能分别为120万片/月、12万片/月、3.5万片/月，当前产能利用率超90%；2、SiC芯片线2024年投产但尚处爬坡期；3、越南工厂二期2025年6月投产，两期总产能近1000kk/月；4、正与博世等头部车企/零部件厂商开发新项目；5、车规级模块封装一期已投产，二期根据基建和市场需求推进；6、股东人数从4月底5.7万户降至5月9日5.4万户。