扬杰科技亮相功率半导体行业盛会，技术实力获业界认可

2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京召开，扬杰科技作为协办单位参与其中。会议聚焦第三代半导体技术（如碳化硅、氮化镓）在功率器件和集成电路领域的应用，扬杰科技功率器件事业部副总经理施俊在会上分享了SiC功率器件的技术发展、挑战及未来趋势，强调产学研合作的重要性。会议还讨论了国产功率半导体在材料、工艺、成本控制等方面的技术突破与行业机遇。