扬杰科技先进封装项目开工 明年上半年投产

扬杰科技先进封装项目（一期）近日开工，将新建三层生产厂房并引进国际先进封装生产线，建设周期3-5个月，预计明年上半年投产，助力完善IDM全产业链布局。此外，公司今年5月启动总投资10亿元的SiC车规级功率模块封装项目，对标国际标杆，旨在打破国外垄断实现国产替代，布局新能源汽车产业。今年上半年公司营收34.55亿元，同比增长20.58%，2027年目标营收达100亿元。