半导体设备迎政策利好 扬杰科技所属产业链受益
2025-12-15
近期芯片产业链上游半导体设备领域催化剂频发。媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划,以资助和支持其芯片制造产业,这将为上游设备厂商带来发展机遇。国金证券指出,根据泛林半导体测算,在此轮技术迭代中,刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
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