【观点】国金证券看好SiC破解先进封装瓶颈，扬杰科技受关注

国金证券发布研报，分析认为随着台积电CoWoS封装向超大尺寸、高集成度演进，热管理与翘曲控制已成为规模化量产的核心瓶颈。碳化硅（SiC）材料凭借其优异的热导率和机械性能，有望作为关键材料渐进式导入CoWoS封装，以破解热机械难题。报告在相关标的中提及了扬杰科技。

风险提示部分指出，需关注SiC导入先进封装的进度、成本及技术路线变更等不及预期的风险。