台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电将从2025年1月31日起，对未在BIS白名单中的封装厂进行限制，影响中国大陆IC设计公司的芯片生产和封装。短期内，中国大陆半导体产业面临生产计划被打乱、交货延迟、成本增加等挑战；长期来看，外部地缘政治压力可能加速国产替代进程，中芯国际等本土企业有望获得更多市场机会，扬杰科技作为IDM代工企业也可能受益。