【投资视角】启示2024：中国半导体分立器件行业投融资及兼并重组分析（附投融资事件、产业基金等）

该舆情内容主要分析了2025年中国半导体分立器件行业的投融资及兼并重组情况，指出行业投融资规模较大且较为活跃，尤其在2022年和2023年达到阶段性高点。文中提及扬杰科技（300373.SZ）为行业主要上市公司之一，但并未具体讨论其投融资或兼并重组的具体事件。