【经营】公司介绍智能体V2.0产品架构与商业模式

三联虹普在投资者互动中介绍了智能体V2.0产品。该产品基于“1柜、1屏、1平台”的数字化能力，采用“平台+技能包”的双层商业架构。其定位为兼顾安全性、兼容性与包容性的边缘智能硬件底座，旨在为第三方提供低成本、低风险接入工业AI生态的路径。公司表示这一模式摒弃了传统信息化项目定制开发或通用软件授权的路径，以构建高客户黏性与持续盈利的智能服务体系。