天孚通信CPO技术再突破，光通信行业迎新机遇

光模块行业多家公司技术突破：中际旭创1.6T产品开始出货，光迅科技将推新一代1.6T硅光模块，长光华芯推出200GPAM4系列器件。硅光技术渗透率提升，预计2029年市场规模达8.63亿美元。CPO市场快速增长，天孚通信作为英伟达CPO合作伙伴，将在OFC 2025展示FAU组件、POSA等高速光引擎产品，华工正源发布3.2T液冷共封装方案。行业建议关注头部厂商竞争优势及硅光/CPO技术趋势。