CPO技术蓄势待发，天孚通信布局正当时

CPO技术通过整合ASIC芯片与光引擎，具备低功耗、高集成度等优势，主要采用硅光技术路径，应用于数据中心、AI等领域。Yole预测2033年市场规模将达26亿美元，海外厂商如博通、英伟达已推出相关产品，国内天孚通信、中际旭创等厂商积极布局CPO技术，涉及光引擎、耦合封装等环节。天风证券建议关注包括天孚通信在内的多家CPO产业链公司，但需警惕技术发展不及预期等风险。