AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。新架构可实现更长距离、更高带宽密度的XPU到XPU连接，降低延迟并提高功率效率。此技术已投入使用多年，现场运行时间超过100亿小时。台积电也在推进CPO技术与先进封装技术的整合，预计2025年下半年进入量产。分析师建议重点关注包括天孚通信在内的光引擎和光互连板块厂商。