芯片出口放宽推升天孚通信光模块需求
2025-12-09
据美国东部时间12月8日消息,特朗普称将允许英伟达向中国出口更高端的H200人工智能芯片,而H20将淡出市场。
H200芯片具备高带宽和高功耗特性,将驱动配套基础设施升级,其中CPO(共封装光学)800G/1.6T需求预计将因此提升,直接利好光通信模块厂商天孚通信。
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H200芯片具备高带宽和高功耗特性,将驱动配套基础设施升级,其中CPO(共封装光学)800G/1.6T需求预计将因此提升,直接利好光通信模块厂商天孚通信。
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