AI并购催化OIO技术，光模块厂商迎发展新机遇

根据芯东西报道，Marvell拟以约32.5亿美金预付款收购OIO创业公司Celestial AI，Celestial AI致力于打造Photonic Fabric Link（一种OIO技术），能效是铜互连的2倍以上，距离也显著提升。

其核心技术包括热稳定硅光EA调制器、2.5D/3D先进封装等，单芯片带宽达到14.4Tbps，远程内存访问时延比现有方案低5倍、功耗低8倍、成本降低26倍。该技术路线为‘中心光IO’，可释放封装边缘空间允许更大HBM容量，减少数据传输物理距离从而降低延迟和功耗。

分析认为，海外AI厂商并购OIO创业公司表明光子集成时代在Scaleup网络可能提前到来，从PCB到铜连接，电连接的物理极限即将到来，CPO/OIO可以大幅提高带宽密度、降低SERDES功耗，OIO在Scaleup市场或于Rubin Ultra推出前后陆续到来。

与现有光模块相比，CPO/OIO封装需要RDL重布线层、微凸点等关键工艺，也需要更高效的热管理设计，因此现有光模块厂商布局先进封装或与先进封装厂联合研发会是主流模式。上游方面，FAU、微透镜、光纤shuffle、光源、EIC、PIC是重点关注的核心环节。