【观点】国金证券看好AI算力ASIC化带动光模块增长

国金证券发布研报分析AI算力长期趋势，认为模型迭代放缓将推动算力向ASIC化演进，推理需求驱动算力从GPU转向专用芯片，以更低总拥有成本部署更多节点，这为光模块和PCB市场带来长期增长动力。

市场担忧CPO技术替代可插拔模块及“光进铜退”逆转，但研报指出实际以互补为主，预计2026年800G端口将成为绝对主流，而CPO更倾向于中长期增量贡献。

PCB价值量随ASIC系统性提升，供需缺口预计延续，相关标的中包括天孚通信。