【观点】AI推理架构演进推动PCB价值跃迁与行业集中

AI推理架构演进推动PCB价值定位跃升，Transformer架构下大模型推理的Prefill与Decode阶段算力利用率错配，英伟达推出“解耦式推理”架构，对PCB提出更高密度、更高速互联及更高功率密度要求。

从芯片到机架尺度演进中，HBM4、CoWoS—L向CoWoP演进及GB300服务器PCB层数跃升，使PCB首次承担类基板功能，Rubin Ultra NVL576以78层正交背板取代铜缆，行业竞争核心转向“全系统互联带宽”，PCB成为AI系统算力释放效率的关键瓶颈。

CoWoP与M9体系叠加赋能，推动PCB工艺向半导体级突破，单颗GPU配套PCB价值量大幅提升，预计2027年形成超6亿美元市场。多重壁垒如资金、技术、环保认证推动行业向头部集中，相关标的包括天孚通信等。