【市场】台积电上调预期助推半导体板块

台积电于2026年5月14日上调全球半导体市场规模预测，将2030年预测从1万亿美元提升至超1.5万亿美元，AI成为核心增长动力。

先进封装领域迎来明确发展机遇，台积电CoWoS技术产能预计快速增长。

天孚通信作为光通信和先进封装技术公司，可能间接受益于行业趋势。