【观点】摩根士丹利拆解Rubin机架，揭示PCB、MLCC、ABF预期差，天孚通信等A股标的受益

摩根士丹利2026年5月20日发布Nvidia Rubin NVL144机架BOM拆解报告，指出在AI算力配套环节中，PCB、MLCC、ABF基板的价值量增幅最大，分别为233%、182%和82%，预期差藏在这三个市场忽视的环节。

报告分析A股受益标的，包括天孚通信在1.6T光引擎量产和CPO配套光器件研发方面的进展，显示其在AI算力链中的潜在优势。