【重大】工信部印发实施意见强调光电共封装器件研发，光通信产业迎政策利好

6月10日尾盘，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，其中明确提出加强高速光电芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验。该政策直接利好光通信产业链，天孚通信作为光模块核心厂商有望受益于政策推动的技术加速落地。