【观点】英伟达宣告CPO量产,天孚通信卡位光引擎核心环节
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-04
2026年8月英伟达宣告CPO(共同封装光学)步入量产,CPO交换机已交付客户并完成自家部署,预期2026年AI工厂将大量导入,行业整体将于2027年实现规模化量产。
CPO量产核心难点在于光引擎系统综合良率仅约19.4%,先进封装、激光光源、光纤阵列环节均存在较高技术门槛。
产业链价值量从传统可插拔光模块向上游光引擎、激光光源迁移,天孚通信作为光引擎与光纤阵列核心标的明确卡位核心环节,但国内高端光芯片国产化率极低,CPO实际业绩落地与市场概念炒作仍存在明显差距。
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CPO量产核心难点在于光引擎系统综合良率仅约19.4%,先进封装、激光光源、光纤阵列环节均存在较高技术门槛。
产业链价值量从传统可插拔光模块向上游光引擎、激光光源迁移,天孚通信作为光引擎与光纤阵列核心标的明确卡位核心环节,但国内高端光芯片国产化率极低,CPO实际业绩落地与市场概念炒作仍存在明显差距。
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