德邦证券—通信行业点评：台积电入场，光引擎进入芯片时代？—250122

台积电在CPO（共封装光学）技术上取得重大进展，预计2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。CPO作为一种新型封装技术，有望大幅优化数据中心的光电集成和性能。英伟达、Marvell等多家芯片大厂也在积极推进CPO技术。天孚通信作为国内光通信产业链中的领先企业，在CPO领域已有数年积累，并加强了多个产品的研发，特别是在FAU（光纤阵列单元）无源光器件方面，公司已申请相关专利，具备高效快速精准定位的优势。