【观点】AI浪潮驱动PCB升级，菲利华受益

在AI浪潮的席卷下，算力需求推动PCB行业迎来底层逻辑重塑。LPU的引入要求PCB层数从传统20多层跃升至30层甚至50层以上，极大提升制造难度和单位价值量。

GTC大会将展示正交背板技术，预计带来数百亿市场新增需求，PCB厂商技术升级获得更高议价权。

菲利华作为光通信与半导体材料的关键供应商，有望受益于这一行业趋势。