【观点】AI硬件升级推动PCB需求增长，行业景气度持续

天风证券研报称，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2~3倍、价值量提升4~5倍，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

国盛证券研报认为，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商加速推进产能建设。进入2026年预计PCB行业高景气度仍将持续，英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长，ASIC将成为重要成长增量，推动AI PCB市场规模再次扩大。