【观点】东吴证券分析PCB及光模块产业链投资逻辑

东吴证券发布子行业跟踪周报，分析PCB产业链上游原材料进入量价齐升周期，AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，供需缺口显著，涨价趋势明确；光模块PCB正加速向mSAP工艺过渡，相关厂商有望在1.6T光模块规模化上量中受益。

光互联产业投资逻辑向上游芯片、器件等瓶颈环节切换，具备稀缺产能与客户认证的厂商将持续受益。