【经营】天和防务澄清ABF膜业务，介绍介质胶膜进展与风险

2026年5月28日，天和防务回答投资者提问，明确表示公司不生产ABF膜。子公司天和嘉膜研发生产秦膜系列介质胶膜，包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜，分别应用于金属基覆铜板和半导体封装。

目前业务仍处于产业化早期阶段，客户认证周期长、门槛高，产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性，公司提示投资者注意投资风险。