【观点】AI催化ABF载板国产替代，天和防务或受益于上游材料机遇

该舆情为一篇产业链深度分析文章，核心观点是**AI芯片大型化与高层化趋势，叠加近期海外核心材料供应扰动，正推动FC-BGA封装基板及ABF绝缘膜的国产化进程全面加速**。文章系统梳理了ABF载板产业链，指出国内企业正在上游核心材料（如增层绝缘膜、功能填料）、中游制造及下游封测等环节加速技术突破与客户验证。天和防务作为产业链上游增层绝缘膜环节的代表企业之一，被列入结构化举例名单。

**该分析为市场理解ABF载板国产替代的投资逻辑提供了清晰框架**，但需注意原文声明此内容基于产业逻辑梳理，所涉标的仅作举例，不构成投资建议。