飞凯材料携手行业巨头共探先进封装技术新蓝海

飞凯材料报名参加2025年4月29日在宁波举办的'异质异构集成封装产业大会'，该会议由甬江实验室与势银联合主办，中芯国际、康强电子、奇异摩尔等半导体产业链企业共同参与。会议聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术等后摩尔时代半导体创新方向，旨在推动产业技术攻坚与生态合作。飞凯材料作为参会企业之一，显示出其在半导体材料领域的布局与行业影响力。