飞凯材料半导体材料双突破！国产替代卡脖子技术迎新进展

飞凯材料近期在半导体材料领域取得多项技术突破：1）自主研发的新一代光引发剂TMO实现量产并获多国授权，可替代TPO；2）超低阿尔法微球填补国内空白，解决先进封装基板的卡脖子问题，获上海市高新技术成果转化项目；3）环氧塑封料应用于HBM存储芯片制造，光致抗蚀剂覆盖半导体及面板领域。公司主营业务聚焦高科技材料研发生产。