飞凯材料:半导体材料再突破 存储芯片领域获‘卡脖子’技术认证
2025-05-13
飞凯材料在互动平台回应投资者关于存储芯片业务的询问,明确公司生产的光致抗蚀剂、湿制程电子化学品(显影液、蚀刻液等)及EMC环氧塑封料均应用于半导体制造与封装领域。其新产品Ultra Low Alpha Microball填补国内空白,解决先进封装基板的‘卡脖子’问题,并获上海市高新技术成果转化认证。
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