飞凯材料光刻胶配套封装材料量产供应头部封测厂
2025-11-26
飞凯材料在光刻胶配套电子材料领域技术领先,布局半导体光刻胶研发。
其光刻胶用封装材料已研发量产,适配半导体封装需求,供应国内头部封测厂。
依托长三角协同优势,推进相关产品研发量产,向产业链下游延伸。
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