飞凯材料HBM封装材料验证稳步开展

美光财报显示内存芯片需求强劲，尤其是HBM（高带宽存储芯片）市场增长潜力巨大。

民生证券分析认为，HBM产业上游的半导体原材料及设备供应商将迎来扩产机遇。

飞凯材料的先进封装材料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作。