【市场】金元证券看好先进封装，飞凯材料受益

金元证券近日发布电子行业深度报告，指出先进制程成本呈指数型增长，驱动产业重心向先进封装倾斜，预计中国先进封装市场2024-2029年年复合增速达14.30%。

报告在列举相关材料公司时提及飞凯材料，但未给出针对该公司的具体评级、目标价或盈利预测。