【经营】飞凯材料产品适配HBM/HBF封装并推进验证
2026-01-26
公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。
此外,针对HBF与HBM封装制程,公司开发的临时键合材料与LMC、GMC封装料可以适配该工艺条件,目前正处于验证导入阶段,正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料。
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此外,针对HBF与HBM封装制程,公司开发的临时键合材料与LMC、GMC封装料可以适配该工艺条件,目前正处于验证导入阶段,正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料。
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