【经营】飞凯材料厚膜光刻胶突破垄断适配先进封装

飞凯材料在半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，产品已通过国内主流芯片封装厂商验证，成功打破了国外厂商在高端封装光刻胶领域的垄断地位。该厚膜光刻胶产品能够很好地适配2.5D/3D先进封装工艺，满足了先进封装对光刻胶高精度、高性能的要求。受益于光刻胶国产替代加速以及先进封装业务的强劲需求拉动，公司净利润实现显著增长，技术壁垒与产业链适配性优势凸显。