【经营】飞凯材料功率半导体产品实现量产出货

公司通过互动平台回应投资者提问，详细介绍了其产品在功率半导体生产中的应用情况。控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司已实现针对第三代半导体的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案的稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。

此外，公司还生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、光刻胶及湿制程电子化学品，这些产品在功率半导体相关环节亦具备应用能力，具体视下游客户工艺要求而定。