【经营】飞凯材料介绍半导体封装材料产品
2026-03-09
飞凯材料在投资者互动中表示,公司生产多种应用于半导体制造及先进封装领域的材料,包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。
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