【经营】飞凯材料先进封装光刻胶获验证并导入客户

同花顺金融研究中心03月09日讯，飞凯材料在互动平台回复投资者提问时表示，公司目前有生产应用于半导体制造及先进封装领域的多种材料，包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等。

其中，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，该产品已完成验证且正在向客户端导入，但尚未实现量产，对公司当前营收业绩影响较小。