【经营】飞凯材料半导体材料项目进展及未来产能释放计划
2026-05-06
苏州凯芯半导体材料生产基地项目正按计划推进建设中,设计产能3万吨加1.5万吨配料半导体材料,工厂已经封顶,预计2026年底投产,2027年释放产能。
公司表示,项目后续能否实现满产及满产时间,需取决于下游半导体行业景气度、客户认证导入进度、市场订单需求及行业供需格局等多重因素。
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