【经营】飞凯材料展示半导体材料产品矩阵及客户情况
2026-05-06
公司介绍了在半导体材料领域,公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵,广泛应用于半导体制造及先进封装领域,下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商。
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