【观点】飞凯材料大涨受益于HBM与先进封装需求

分析指出，飞凯材料5月7日股价大涨主要受AI对HBM和先进封装需求持续强劲的推动，供不应求局面将延续至2027年下半年。公司ULA微球、临时键合胶、先进封装光刻胶等产品已适配2.5D/3D及HBM封装，并完成核心客户验证，具备稳定量产能力。

同时，公司半导体材料如环氧塑封料、锡球等批量供应国内大型厂商，覆盖HBM与先进封装需求，光纤涂覆材料也因下游需求增长保持高产能利用率。