【经营】飞凯材料产品可应用于HBF技术但未规模化
2026-05-11
同花顺金融研究中心05月11日讯,飞凯材料在投资者互动中表示,公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可应用于HBF的制造工艺当中。
但公司同时指出,目前尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。
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