【经营】飞凯材料回应半导体材料可用于先进封装,营收影响有限
2026-05-11
飞凯材料在互动平台表示,公司半导体材料可应用于多种先进封装形式,如Panel Level Packaging (PLP),但目前相关营收规模较小,对公司整体业绩影响有限。
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