【观点】华为τ定律利好飞凯材料等先进封装材料
2026-05-26
分析指出华为τ定律推动半导体行业向先进封装技术发展,标志着国产开始攻克SOIC和混合键合等立体封装工艺。飞凯材料作为临时键合材料供应商,国产化率较低,有望受益于国产替代趋势。这为整个半导体行业打开市场空间,包括先进封装材料、晶圆厂等环节。
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