【观点】长三角封装材料国产替代分析：飞凯材料受益中端放量，高端仍有壁垒

中研网报告指出，长三角半导体封装材料整体国产化渗透率约25%-28%，呈现“低端饱和、中端加速、高端卡脖子”的分化格局。飞凯材料在基础环氧塑封料领域已实现国产替代，受益于中端材料放量窗口期。但高端先进封装材料（如高端EMC、载板）渗透率不足15%，替代空间虽大，短期内难以突破。报告建议聚焦中高端赛道，放弃低端内卷。