【经营】飞凯材料半导体材料产品矩阵可适配碳化硅制程需求
2026-07-13
飞凯材料在互动平台表示,公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品(如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等)的产品矩阵,相关产品可适配碳化硅部分制程工艺需求,下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商。
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