【经营】飞凯材料回复HBM封装材料情况:产品可应用但尚未规模化营收
2026-07-27
飞凯材料在互动平台回复投资者称,公司功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM制造工艺,但目前尚未形成规模化营收,对业绩影响较小。公司半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商。
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